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WLCSP,WLP晶圆级封装/TSV3D先进封装烘箱固化炉的要求?
01什么是晶圆级封装?在前道的晶圆制造中,直接对晶圆进行封装,封装好后再切割切割成单一芯片,相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装,WLP 技术在封装成本和生...
第三代半导体加速中
今年以来,第三代半导体市场开展热度进一步攀升,产业内各企业协作频繁的同时,扩产动作也不时。继3月英飞凌宣布...
功率半导体行业前景
功率半导体是电力电子装置中电力控制和转换的重要部件,主要功能为调整或改变电路中的电压、电流、频率等物理特性,以实现对电能的管理...
第四代半导体的风口:氧化镓!
宽禁带半导体是指禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料。其中,以碳化硅、氮化镓器件为代表的技术和应用比较成熟,在功率和射频器件应用领域逐步完成了对硅基芯片的逐步替代...
第三代半导体弯道超车?
第三代半导体主要是以碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO等为衬底的半导体技术,在导热系数、禁带宽度、介电等方面都有出色的表现,被广泛用于光伏、电动汽车,5G通讯等新兴技...
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真空烘箱是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。仪器专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计,能够向内部充入惰性气体,特别是一些成分复杂的物...
电子信息制造产业的发展趋势及热点领域
普通型智能氮气柜 电子信息工业是我国经济的战略性、根底性和先导性支柱工业,渗透性强、带动作用大,在推动智能制作、加速强国制作...
led行业有望回暖
普通型智能氮气柜 1. LED 工作回暖,工作会合度逐渐前进 1.1. 海外订单流入,我国照明工作出口双位数增加 我国照明电器协会发布了...
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